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內容導讀：Besi從事一項業(yè)務：為全球半導體和電子行業(yè)開發(fā)、制造、營銷、銷售和服務半導體組裝設備。荷蘭BESI是一家半導體和微電子制造設備公司的品牌。該公司成立于1995年，總部位于荷蘭邁登，提供先進的半導體裝配和測試解決方案。BESI的產品包括晶圓分離器、自動化裝配和測試系統(tǒng)等。此外，BESI還在新加坡、馬來西亞、菲律賓、中國、臺灣、韓國、日本、美國和歐洲等地設有辦事處和銷售網(wǎng)絡，是國際性的半導體設備廠商之一。今天華聯(lián)歐官網(wǎng)小編為大家?guī)淼奈恼率恰?strong>荷蘭BESI是什么品牌(荷蘭BESI模塊)》，讓我們來看看。華聯(lián)歐官網(wǎng)定期更新歐美工控產品資訊，我們期待與更多客戶在今后的合作中保持密切的聯(lián)系，竭誠為客戶提供快速、專業(yè)、高效的服務和優(yōu)質的產品，互惠互利，共創(chuàng)輝煌!
一、荷蘭BESI是什么品牌(荷蘭BESI公司簡介)
BESI是全球半導體和電子行業(yè)的半導體裝配設備的先行供應商，以低成本具有高精度，高生產力和可靠性。BESI在包含電子，移動互聯(lián)網(wǎng)，計算機，汽車，工業(yè)，LED和太陽能其中的廣為終端用戶市場研發(fā)先行的裝配流程和設備，用作引線框架，基板和晶圓級PCB應用領域?？蛻糁饕前雽w制造商，裝配分包商和電子和工業(yè)公司。Besi的客戶主要是領先的跨國芯片制造商、組裝分包商以及電子和工業(yè)公司?？蛻粢词琴徺IBesi設備供其生產設施內部使用的獨立設備制造商(IDM)，要么是購買Besi設備以根據(jù)合同為第三方組裝套件的分包商。Besi的設備在客戶的裝配操作中發(fā)揮著關鍵作用，在許多情況下占客戶裝配設備安裝基數(shù)的很大一部分。
Besi是一家全球性公司，總部位于荷蘭Duiven。它在亞洲和歐洲經(jīng)營著七個生產和開發(fā)活動設施，并在歐洲、亞洲和北美設有十個銷售和服務辦事處。到2021年底，Besi共有2,141名固定和臨時員工，其中約73%在亞洲，27%在歐洲和北美。Besi于1995年5月根據(jù)荷蘭法律注冊成立，并于1995年12月進行了首次公開募股。Besi的普通股在阿姆斯特丹泛歐交易所上市(代碼：BESI)，并被納入AEX指數(shù)。Besi的一級ADR在場外交易市場交易(代碼：BESIY)。Besi還發(fā)行了三期已發(fā)行的高級無擔?？赊D換票據(jù)，這些票據(jù)在德意志交易所的Freiverkehr市場上市。Besi的裝配設備產品組合主要在歐洲設計和開發(fā)，并在亞洲制造。Besi裝配設備系統(tǒng)的主要品牌名稱包括Datacon、Esec、Fico和Meco。下面列出了Besi的產品組和每個品牌下生產的系統(tǒng)的摘要。
二、荷蘭BESI模塊產品型號種類
①Besi的先進封裝系統(tǒng)為芯片貼裝、多芯片和倒裝芯片應用提供了極大的靈活性。
②Datacon 2200 evo高精度多芯片貼片機為貼片和倒裝芯片應用提供了極大的靈活性。
③Datacon 2200 evo plus是一款用于多模塊連接的貼片機，可在久經(jīng)考驗的平臺上組裝各種技術。
④全新的Datacon 2200 evo hF是適用于高鍵合力應用的終極多芯片芯片鍵合解決方案。
⑤用于多模塊連接的Datacon 2200 evo hS貼片機在一個久經(jīng)考驗的平臺上組裝了各種技術，增強了關鍵功能以實現(xiàn)更高的貼合精度和更低的擁有成本。
⑥新的Datacon 2200 evo advanced是Besi成熟且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的多模塊連接平臺的最新版本。
三、荷蘭BESI模塊產品簡述
①Fico Molding系列自動和手動成型系統(tǒng)在創(chuàng)新、質量、可靠性和高產量方面享有盛譽。
②Fico Trim&Form產品線可切割和成型任何可能的引線形狀。也是高清的。
③Fico分離機在創(chuàng)新、質量、可靠性和高產量方面享有盛譽。
④Besi Netherlands提供附加組件以及專門的工藝技術和工程部門，以提高設備的性。
四、荷蘭BESI模塊產品描述
①Meco提供多種不同的引線框電鍍解決方案，以滿足獨立或集成系統(tǒng)的需求。
②Meco制造和供應選擇性電鍍設備，以適應各種產品和飾面。
③Meco擁有一些現(xiàn)有的太陽能電池制造產品線，可滿足更低成本和更高電池效率的需求。
④Meco的薄膜和箔系統(tǒng)為包括RFID智能標簽和標簽在內的各種應用提供不同的電鍍技術。
五、荷蘭BESI模塊產品一般輸入要求
①承印材料：PET、聚酰亞胺、PVC或銅版紙
②基材厚度：23-150微米
③鍍銅厚度：1-20微米
④種子層表面電阻：<300 mOhm/square
六、荷蘭BESI模塊產品技術規(guī)格參數(shù)信息
①長x深x高：1160毫米x 1225毫米x 1800毫米
②正常運行時間>98%
③收率>99.95%
④芯片托盤
⑤華夫餅包/Gel-Pak®2“x 2“和4“x 4“
⑥根據(jù)要求提供JEDEC托盤
⑦基材工作范圍
⑧2“x 7“（300毫米x 175毫米）
⑨基板加熱350°C（可選）
⑩芯片尺寸芯片附著：0.17毫米–50毫米
?模具厚度：0.17 mm–7 mm
?晶圓尺寸：2“–12“(50 mm–300 mm)
七、荷蘭BESI模塊產品介紹
①創(chuàng)新的“Quattro”多噴嘴概念
②同步處理步驟
③高分辨率大FoV相機系統(tǒng)
④用于鍵合位置對齊的群集調整功能
⑤準確性
⑥經(jīng)過驗證的精度4μm 3s
⑦增強型26MP攝像頭系統(tǒng)
⑧具有真實交叉影響的優(yōu)化運動
⑨新矩陣BMC 2.0
以上就是本篇文章《荷蘭BESI是什么品牌（荷蘭BESI模塊）》的產品內容圖片
八、荷蘭BESI模塊產品詳情
①X/Y貼裝精度±4微米3西格瑪
②鍵合力0.5N-15N
③模具尺寸0.5 x 0.5–25 x 25mm（1.0 x 1.0–14 x 14mm（高速模式））
④模具厚度0.05-2毫米
⑤晶圓尺寸8"-12"（在8"或12"晶圓框架上）
⑥基材類型FR4、陶瓷、BGA、條帶、柔性、船形、引線框
⑦工作范圍325 x 203毫米
⑧助焊劑膜厚提供各種腔板
⑨尺寸1,600 x 1,983 x 1,940毫米（寬x深x高）（帶雙顯示器）
⑩重量鈣。2,000公斤
?UPH高達16,000（取決于應用程序）
?視覺系統(tǒng)WC/UC：FoV 29 x 29 mm，SC：FoV 16 x 16 mm
九、荷蘭BESI模塊產品概述
①全過程和生產控制
②增強型偽X射線的卓越可用性
③快速后債券檢查
④單獨彈出-翻轉-和P&P-工具檢查
⑤崩邊-/模具裂紋檢測
⑥使用方便
⑦最少的工具數(shù)量-快速的設備轉換
⑧沒有模具傳送梭-沒有中間步驟
⑨簡單的恢復處理
⑩自動噴嘴偏移校正
十、荷蘭BESI相關產品部分型號分享
①荷蘭BESI 2100 hS九
②荷蘭BESI Esec 2100 SD高級我
③荷蘭BESI 2100 hS我
④荷蘭BESI 2100 hS
⑤荷蘭BESI Esec 2100 SC
⑥荷蘭BESI Esec貼片機上的條帶映射E142
⑦荷蘭BESI Datacon 2200 evo高頻
⑧荷蘭BESI Meco Flex天線電鍍系統(tǒng)(FAP)
⑨荷蘭BESI Esec 2009飛秒乙
⑩荷蘭BESI Datacon 8800 FC量子hS
?荷蘭BESI數(shù)據(jù)通信8800 TC先進的
?荷蘭BESI Datacon 8800 FC量子先進的
?荷蘭BESI Datacon 8800查米奧先進的
?荷蘭BESI Esec 2100 FC HS
?荷蘭BESI飛科AMS-LM
?荷蘭BESI Fico AMS-LM頂箔
?荷蘭BESI飛科彩信-LM
?荷蘭BESI Fico MMS-LM頂箔
?荷蘭BESI飛科AMS-i
?荷蘭BESI飛科彩信-i
十一、荷蘭BESI采購注意事項：
1.采購BESI品牌產品時應注意區(qū)分相似品牌或者名稱相同的品牌，以防止采購錯誤的品牌；
2.采購BESI品牌產品時，應確認供應商是否是正規(guī)經(jīng)營，確認供應商的資質以及進貨渠道是否有保障，切勿貪圖價格低廉；
3.向BESI供應商詢價時，應向供應商提供詳盡的BESI產品信息，具體型號、訂貨號、參數(shù)、銘牌、照片以及主體、配件等信息。
鄭重聲明：內容來源于網(wǎng)絡收集整理，不一定正確，僅作參考;本站僅僅是為了更好地宣傳推廣歐美工控備件等產品信息，方便用戶了解這些歐美工業(yè)備品備件，我司非以上品牌的官方授權代理，品牌、商標所有權、型號解釋權都歸原廠商所有。如有問題，請聯(lián)系我們。
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Besi Netherlands總部位于荷蘭Duiven，以Fico品牌名稱為引線框、基板和晶圓級封裝應用設計、開發(fā)和管理成型、修整和成型以及分離系統(tǒng)的生產。所有設備、工具、模具和模具套件均在Besi位于馬來西亞莎阿南和/或中國樂山的工廠生產。Meco Equipment Engineers位于荷蘭斯海爾托亨博斯，以Meco品牌設計、開發(fā)和制造錫、銅和貴金屬電鍍系統(tǒng)，用于半導體和太陽能行業(yè)。2015年，Besi將電鍍生產轉移至馬來西亞Shah Alam。Besi Switzerland總部位于瑞士施泰因豪森，是為裝配設備市場生產環(huán)氧樹脂、倒裝芯片和軟焊料貼片系統(tǒng)的領導者。Besi Singapore是Die Attach集團在亞洲的主要聯(lián)絡點，專門從事高速環(huán)氧樹脂和倒裝芯片貼片。Besi Austria總部位于奧地利Radfeld，代表Besi Switzerland開發(fā)最先進的倒裝芯片和多芯片設備。二十多年來，作為芯片貼裝領域的領導者之一，Besi致力于通過不斷設定新的芯片貼裝行業(yè)標準來超越客戶的需求。其貼片平臺不斷展示公司的創(chuàng)新實力，并在今天樹立了未來的行業(yè)標準。Besi的模具分選設備融合了先進的技術并涵蓋了多種工藝。
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因此，通過上面的介紹大家應該可以知道本篇文章《荷蘭BESI是什么品牌(荷蘭BESI模塊)》的具體產品內容了吧，還有其他歐美工控產品需要咨詢價格的話可以聯(lián)系我們華聯(lián)歐哦。深圳市華聯(lián)歐國際貿易有限公司自成立以來一直致力于推動中國工控事業(yè)的發(fā)展，經(jīng)過多年嚴峻市場考驗，與多家國際化自動化生產企業(yè)結成戰(zhàn)略合作伙伴關系。公司目標：精益求精，不懼挑戰(zhàn)，售后服務：所有產品因質量問題均提供一年保修服務。我們本著誠信經(jīng)營的理念并結合自身十多年的產品知識和應用經(jīng)驗的積累，確保給予客戶售前售后專業(yè)的技術支持。真誠地希望與各公司、商家攜手合作，共創(chuàng)美好的未來。華聯(lián)歐公司以經(jīng)營歐美工控產品為主，同時提供相應的技術支持及技術服務。產品廣泛應用于包裝機械、機床設備、塑料機械、紡織機械等現(xiàn)代工業(yè)領域。努力拼搏，讓您與我們共贏成長!
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